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模塊封裝型
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推薦資訊
模塊封裝型
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功能特性
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提供穩(wěn)壓及非穩(wěn)壓輸出機(jī)種
±10%或2:1寬輸入范圍
板上模塊型,需插件于系統(tǒng)主PCB上
機(jī)型資料
- 上一個(gè):SMD Package
- 下一個(gè):DIP Package